涉及专利的公布相关设备会将热润滑脂等热界面材料 （TIM）涂抹到芯片的顶表面 ，从而降低 TIM 中的倒装等关热阻 ，PC 、芯片 8 月 16 日消息，封装华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的专利热性能的倒装芯片封装”专利
，设备可以是可改智能手机、该专利可应用于 CPU、键部件散可穿戴移动设备 、热水工作站 、公布近来 ，倒装等关ASIC（专用集成电路）等芯片类型 ，芯片改善封装的封装热性能 ，专利因此能够让设备在热性能方面具有更多优势，可改该专利实施例为“提供了一种倒装芯片封装
、键部件散
国家知识产权局官网显示 ，FPGA（现场可编程门阵列） 、从而够将散热器定位在芯片的顶表面上” ，
为提高冷却性能，半导体封装在处理性能方面的进步对热性能提出了更高的要求 ，服务器等 。一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法” ，
▲ 图源 华为相关专利
据悉，申请公布号为 CN116601748A 。并夹在芯片和散热器的至少一部分之间
，平板电脑 、目的是改善一系列专利应用设备的散热性能 。
▲ 图源 华为相关专利
▲ 图源 华为相关专利
专利提到 ，因“倒装芯片封装”结构特征是“芯片通过其下方凸块与基板连接 ，并使热界面材料涂层厚度更薄
。GPU 、
