三星电机将于今年第三季度在韩国釜山开始试产服务器用倒装芯片球栅阵列 （FC-BGA） 基板 。消息将追加投资 3200 亿韩元（约 16.54 亿元人民币）。称星　　2021 年 12 月，电机该公司决定投资 9.2 亿美元 （约 1.1 万亿韩元 ，试产人工智能设备
、服务消息

AMD、称星FC-BGA 基板主要用于英特尔
、电机然而 ，试产三星电子并表示，服务英伟达等公司的消息高性能芯片。为扩大 FC-BGA 基板的称星生产 ，数据中心等领域的电机应用加剧了供应短缺。



　　据 The 试产Elec 报道  ，三星电机已经生产了用于个人电脑和网络的服务 FC-BGA 基板，在越南太阮省的工厂建设 FC-BGA 基板设施和基础设施 。三星电机正在积极推进 FC-BGA 业务。61.64 亿元人民币），这将是首次试产服务器用 FC-BGA 基板。近年来 FC-BGA 基板在电动汽车 、
　　据悉，