主要是英特技术研发工作，
目前 Arm 芯片代工方面市场占有率最高的达成代工点网是台积电 ，高通和联发科都依靠台积电代工芯片 ，合作包括苹果、将帮基于
英特尔与 Arm 之间存在竞争关系，工艺英特尔芯片代工部门将基于 Intel 18A 工艺帮助 Arm 代工芯片 。片蓝其次是英特三星 。而 Arm 架构逐渐在 PC / 服务器市场应用。达成代工点网估计会抢占台积电更多市场份额 。合作物联网设备等诸多领域制造 Arm 芯片 。将帮基于该技术提供新的工艺突破性晶体管技术以提高功率和性能 。该
该合作协议最终会扩大到英特尔为汽车芯片、片蓝
需要强调的英特是 Arm 本身不生成芯片 ，所以实际代工的达成代工点网是基于 Arm 授权的其他芯片制造商 ，
与这种新合作伙伴关系的合作首批芯片将专注于移动 SoC 设计 ，英特尔的 x86 架构目前是 PC 市场上占有率最高的架构，这意味着您购买的下一款智能手机可能会采用英特尔代工厂生产的。后续随着英特尔代工技术成熟 ，
根据此前消息 Intel 18A 将在 2025 年投产 ，
不过竞争归竞争，
比如今天英特尔和 Arm 宣布达成合作协议 ，英特尔和 Arm 也是可以合作的 ，使用 High-NA EUV 光刻机 。
英特尔在新闻稿中表示 ：
设计下一代移动 SoC 的 Arm 客户将受益于领先的 Intel 18A 工艺 ，数据中心芯片 、例如用于智能手机的那种 ，而且侧重点是移动 SoC，而非 PC 和服务器的 Arm 芯片 。
