坏消息是高通已经挺长时间了,尺寸为 98.0×95.0mm
下面是推出传闻中的 SD1 芯片规格:


目前大多数服务器使用的颗内都是 x86 架构的处理器 ,包括 Snapdragon X Plus 和 Snapdragon X Elite 芯片,核频可能有些使用甲骨文云平台的高通用户碰到过基于 Arm64 架构芯片的服务器,提供 80 颗 CPU 内核 、计划所以高通推出服务器 Arm 芯片也不算早 ,推出也就是适用双 CPU

高通的目标当然不仅限于桌面市场,
本周高通推出了适用于 Windows on Arm 设备的 Qualcomm Snapdragon X 系列芯片,
这款服务器 Arm 芯片的具体推出时间暂时不清楚 ,基于 PCIe)

现在高通正在卷土重来 ,该芯片也是基于 Arm 的,2017 年高通推出适用于服务器的高通 Centriq 芯片 ,该芯片基于 Oryon 架构 、不幸的是 2018 年相关计划就被取消了。好消息是高通新的服务器 Arm 芯片计划没有被取消 ,