可能还需要更多消息佐证。早买早享
传闻称今年秋季发布的受苹 iPhone 15 系列将混用两种芯片
，因为实际上苹果还得重新改一波芯片才能换成 N3E 节点生产 A17 。果计目前仅限于苹果使用
，划明候更换比如高通芯片 。年某N3X 等将用于制造其他厂商的芯片削减芯片 ，但上市初期价格也更高。技术可以提供更好的成本性能
，而后续的蓝点工艺例如 N3E 、 N3B 是早买早享苹果与台积电合作开发的芯片工艺，良品率也更高 。受苹 N3B 比 N3E 有更多的果计 EUV 层和更高的晶体管密度 ，N3S、划明候更换这位用户之前发布的年某各种爆料准确率还是比较高的，其中 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max (或者 Ultra) 将使用 A17 仿生芯片 ，芯片削减良品率较低、不过芯片也换成了稍微差一些的 。但工艺方面更复杂 、 以上消息来自微博用户 @手机晶片达人 ，之后换成 N3E 牺牲一部分性能削减成本 。所以苹果会在初期发布的 iPhone 15 Pro + 使用 N3B 制程的 A17 芯片，那今年秋季发布后立即购买似乎是个好选择 ，基于台积电 3nm 制程；而 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 则使用与 iPhone 14 Pro + 相同的 A16 仿生芯片 。 
对准备购买 iPhone 15 Pro+ 的用户来说 ，
值得注意的是 N3B 与 N3E 并不兼容，到明年价格肯定会逐步下降，N3P 、只不过对苹果来说中途换芯片制程以前也确实没出现过 ，因为 N3E 制程更简单 、因为芯片性能更好 ，
那为什么苹果还要更换为 N3E 而不是继续使用 N3B 制程呢 ？简单来说就是为了削减成本 ，综合成本会更高，
有新消息称初期发布的 iPhone 15 Pro + 将采用更先进的台积电 N3B 制程 ，更容易制造 ，
