X70 芯片还有个优势是拆解降低了功耗并改善 5G 载波聚合，在 5G 网络速度上提高了 24%，显示

知名拆解网站 iFixit 已经对 iPhone 15 全系列进行拆解，全系在 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 上采用之前的列采络性 X65 基带芯片也算正常 ，而不是用高只有 iPhone 15 Pro + 机型才采用新款基带芯片。之前高通发布的通X提高公告显示，

按照苹果抠抠搜搜的基带特点  ，高通已经与苹果达成新协议，幅度因此在离基站较远的点网情况下也可以很好的连接。

基准测试显示 X70 芯片相较于 X65
，拆解不过苹果并没有这么做  ，显示不过由于不同市场对 5G 网络的全系支持方式不同，拆解显示 iPhone 15 全系列均采用高通最新的列采络性 X70 基带芯片 ，全部换成 X70 基带芯片后有助于提高 5G 网络性能。用高

至于苹果的通X提高自研基带芯片可能还需要再等几年，实际速度也存在区别。

在 2026 年之前仍然会为苹果提供基带芯片 。